La terza edizione della swop, fiera leader dell'industria di processo e del packaging in Asia, si è svolta nei padiglioni N1-N5 del Nuovo Centro Expo Internazionale di Shanghai dal 25 al 28 novembre 2019. In quanto membro dell'interpack alliance, swop trae beneficio dalla sua rete internazionale di fiere nel settore del packaging e dell'industria di processo. In attesa dell'interpack 2020, swop 2019 ha presentato un'anteprima della kermesse mettendo in mostra le ultime tendenze, nuove idee e tecnologie. Su un'area espositiva di oltre 60.000 metri quadrati, 701 espositori hanno attirato più di 25.000 visitatori professionali nazionali e internazionali.
swop 2019 ha ulteriormente consolidato la propria posizione come piattaforma di business globale per l'intera filiera dell'industria del packaging, coprendo categorie che includono la produzione e la lavorazione di materiali d'imballaggio, gli imballaggi primari e secondari nonché la stampa del packaging, integrando l'intera catena dell'industria degli imballaggi in una piattaforma unica di approvvigionamento. La swop si rivolge a otto industrie principali: ovvero l'industria alimentare, delle bevande, dei dolciumi e della panificazione, l'industria farmaceutica e cosmetica, beni di consumo non alimentari e i beni per l’industria. La fiera ha attirato un vasto numero di espositori arrivati da 13 paesi e regioni diversi, compresa Cina, Germania, Francia, Svezia, Belgio, Italia, Regno Unito, Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Malesia, Hong Kong SAR e la regione di Taiwan, per esporre le proprie tecnologie di ultima generazione e prodotti innovativi nel settore dell'industria del packaging. Alla swop 2019 erano presenti i pionieri del settore del packaging e dell'industria di processo, compresi Hewlett-Packard, Hoerauf, Demag, Hangzhou Zhongya, Hualian Machinery, Youngsun Pack, Berry Ace e Beauty Star e molti altri, i quali hanno rappresentato l'attuale tendenza verso una produzione degli imballaggi intelligente, integrata, personalizzata e rispettosa dell'ambiente.
Grande successo della FMCG Future Zone
Per la terza volta la swop ha lavorato a stretto contatto con "PKG Family", la quale è impegnata a costruire il più importante ecosistema della supply chain FMCG e che conta più di 1.200 industrie socie del settore FMCG. Insieme hanno dato vita a "FMCG Future Zone" nel padiglione N3. Qui erano esposti prevalentemente contenitori e materiale di consumo per imballaggi.L'edizione migliorata rispetto a quella precedente ha registrato la presenza di più di 200 espositori su una superficie espositiva di oltre 10.000 metri quadrati. La partecipazione della Shaoxing Shangyu District Cosmetic Packaging Industry Association ha dato ulteriore lustro a questo padiglione. Lo scopo della mostra era quello di migliorare la competitività dei brand presentando prodotti di alta qualità agli utilizzatori finali degli imballaggi e creando una piattaforma di comunicazione interdisciplinare.Mentre i materiali e i prodotti d'imballaggio sono diventati d'interesse primario per gli utenti finali, "FMCG Future Zone" è stato indubbiamente uno degli eventi clou della swop.
Lunga conservazione e SAVE FOOD
Nel corso della swop 2019 si sono svolti anche eventi concomitanti eccellenti ispirati all'interpack. Uno di questi è stato "SAVE FOOD", un padiglione e forum co-organizzati dall'Organizzazione delle Nazioni Unite per l'alimentazione e l'agricoltura (FAO) e Messe Düsseldorf (Shanghai) Co., Ltd. Nel corso della seconda giornata della fiera (26 novembre), la FAO, Shanghai Toppan Co., Ltd., VDMA, AMETEK, MEMCON, Modivik e i vincitori del "Hackathon event" della Tsinghua University hanno spiegato come allungare la durata di conservazione degli alimenti con materiali e tecnologie d'imballaggio innovative al fine di ridurre le perdite e gli sprechi alimentari, riducendo in tal modo i costi di produzione per le imprese e contribuendo alla tutela ambientale.
Il packaging per la generazione Z
swop 2019 ha collaborato anche con SIVAPACK, il prestigioso istituto universitario del packaging design dell'industria cinese dell’imballaggio – lo Shanghai Institute of Visual Arts Packaging and Communication Design Development. Congiuntamente hanno organizzato gli eventi "Generation Z, the New Future" SIVAPACK Design Theme Show e "Insight of the New Era International Design Conference". In questa "nuova era" della concorrenza tra i marchi, insieme all'industria dei brand e del packaging, swop ha inteso aiutare le imprese e gli utenti finali a cogliere le opportunità di business con approcci aziendali e un orientamento al consumatore innovativi.
Al fine di esplorare ulteriormente la tendenza di sviluppo futuro del packaging intelligente e fornire il supporto strategico per lo sviluppo delle imprese fornitrici e utilizzatrici nell'industria degli imballaggi, gli organizzatori hanno tenuto una serie di forum diversi e su ampia scala incentrati sulla lavorazione degli alimenti, il packaging intelligente, gli imballaggi ecologici, il design e la creatività nel settore del packaging nonché su tematiche di tendenza quali il packaging nella logistica dell'e-commerce.
L'edizione 2019 della swop si è avvalsa del supporto di circa 60 associazioni settoriali nazionali e internazionali, dall'industria alimentare all'igiene quotidiana, dalla plastica alla stampa e ad altre industrie affini. Oltre 200 gruppi di imprese provenienti da otto settori erano presenti alla fiera con oltre 10.000 visitatori. swop 2021 si terrà dal 23 al 25 novembre 2021 presso lo Shanghai New International Expo Center, padiglioni N1-N5.
30 gennaio 2020
